Xiaomi lance la première puce d'assistance à la conduite conçue en interne en Chine, Xring D100 en technologie 3 nm

Xiaomi rejoint officiellement le cercle des constructeurs automobiles chinois développant en interne des puces d'assistance à la conduite — aux côtés de BYD, NIO, Xpeng et Li — avec la présentation de sa première puce IA dédiée à l'assistance à la conduite, entièrement conçue en interne : la Xring D100. Selon les informations disponibles, il s'agit de la première puce d'assistance à la conduite spécialisée fabriquée en Chine selon un procédé de gravure de 3 nm, marquant ainsi une avancée supplémentaire des constructeurs chinois dans les technologies fondamentales critiques.

D'après les données publiques, la Xring D100 intègre un processeur CPU haute performance à 20 cœurs et un processeur NPU haute puissance à 16 cœurs, prenant en charge jusqu'à 160 Go de mémoire, ce qui permet le déploiement local de grands modèles comportant jusqu'à 200 milliards de paramètres. Comparée à la solution NVIDIA actuellement utilisée sur les séries Xiaomi SU7 et YU7 (avec une puissance de calcul d'environ 700 TOPS), la Xring D100 affiche une puissance de calcul prévisionnelle comprise entre 700 et 1000 TOPS, se plaçant ainsi au même niveau que les puces phares conçues en interne telles que la « Turing » de Xpeng ou la « Xuanji A3 » de BYD.

Il convient de noter que cette puce doit encore obtenir la certification rigoureuse pour usage automobile (AEC-Q100), passer des validations massives sur véhicule réel, et achever une intégration approfondie avec le modèle d'assistance à la conduite bout-en-bout XLA de Xiaomi. Aucun modèle n'a encore été confirmé comme premier véhicule équipé de cette puce ; toutefois, la prédiction la plus optimiste du secteur est qu'elle pourrait être introduite sur la YU7 2027, dont la commercialisation est prévue l'année prochaine.

Xiaomi souligne que la maîtrise complète de la chaîne technologique — de la puce et du contrôleur de domaine aux logiciels BSP bas niveau — devrait permettre, lors de la phase de production à grande échelle, de réduire significativement les coûts des composants. En outre, la Xring D100 a été adaptée nativement aux caractéristiques de flux de données et d'accès mémoire du modèle XLA, évitant ainsi les importants travaux de quantification et d'adaptation requis par les puces généralistes, et améliorant ainsi l'efficacité de réponse du système ainsi que la vitesse d'itération des algorithmes.

Des observateurs du secteur indiquent que le développement interne de puces accélère la différenciation technologique entre constructeurs : seuls les grands groupes à fort volume de ventes disposent des moyens financiers (plusieurs milliards de yuans) et humains (milliers d'ingénieurs) nécessaires pour un investissement à long terme ; la majorité des autres fabricants continueront donc de s'appuyer sur des puces commerciales et des modèles open source afin d'assurer leur viabilité économique. Précédemment, ChanganDeepal L06 avait déjà intégré la première puce embarquée au monde en technologie 3 nm, développée par MediaTek, tandis que Xiaomi se concentre cette fois sur le domaine bien plus complexe et exigeant en matière de sécurité qu'est l'assistance à la conduite.

En termes de ventes, Xiaomi Automobile a livré 80 856 véhicules au premier trimestre 2026, puis 104 199 unités au deuxième trimestre, avec un objectif annuel fixé à 550 000 véhicules. À mesure que des technologies clés comme la Xring D100 seront progressivement mises en œuvre, son autonomie en matière d'intelligence embarquée et sa capacité à maîtriser les coûts devraient entrer dans une nouvelle ère.