小米发布中国首款3nm自研智驾芯片Xring D100

小米正式加入比亚迪、蔚来、小鹏、理想等中国车企自研智驾芯片阵营， unveiled 其首款全栈自研智能驾驶芯片——Xring D100。据悉，该芯片为国内首颗基于3nm制程工艺打造的智能驾驶专用AI芯片，标志着中国车企在核心底层技术领域进一步向纵深突破。

根据公开信息，Xring D100集成20核高性能CPU与16核高算力NPU，支持最高160GB内存，可实现2000亿参数规模大模型的本地化部署。相较当前小米SU7与YU7系列所采用的英伟达方案（算力约700 TOPS），Xring D100预计算力区间为700–1000 TOPS，与小鹏“图灵”、比亚迪“璇玑A3”等头部自研芯片处于同一量级。

值得注意的是，该芯片尚需通过严苛的车规级认证、大规模实车验证，并完成与小米XLA端到端智驾模型的深度耦合。目前尚未确认其首发搭载车型；业内最乐观的推测是，有望应用于明年推出的2027款YU7。

小米强调，通过掌控从芯片、域控制器到底层BSP软件的全技术链，有望在规模化量产阶段显著降低物料成本。此外，Xring D100针对XLA模型的数据流与内存访问特征进行原生适配，避免通用芯片所需的大量量化与适配工作，提升系统响应效率与算法迭代速度。

行业观察指出，自研芯片正加速拉大车企技术分野：仅头部高销量品牌具备投入数十亿元研发资金与数千人团队的长期能力；多数厂商仍将依赖商用芯片与开源模型以维持商业可持续性。此前，长安深蓝L06已搭载联发科研发的全球首款3nm座舱芯片，而小米此次则聚焦于更复杂、安全等级更高的智驾域。

销量方面，小米汽车2026年一季度交付80,856辆，二季度交付104,199辆，全年交付目标为55万辆。随着Xring D100等核心技术逐步落地，其智能化自主权与成本控制能力或将进入新阶段。