Xiaomi lanza en China su primera chip de conducción inteligente desarrollada internamente con proceso de fabricación de 3 nm: Xring D100

Xiaomi se incorpora oficialmente al grupo de fabricantes chinos de automóviles que desarrollan sus propias chips para conducción inteligente — como BYD, NIO, Xpeng y Li — al presentar su primera chip de conducción inteligente diseñada íntegramente en casa: la Xring D100. Según informaciones disponibles, esta es la primera chip china especializada en conducción inteligente fabricada mediante un proceso de 3 nm, lo que marca un avance significativo de los fabricantes automovilísticos chinos en tecnologías fundamentales de capa inferior.

Según datos públicos, la Xring D100 integra una CPU de alto rendimiento de 20 núcleos y una NPU de alta potencia computacional de 16 núcleos, admite hasta 160 GB de memoria y permite la implementación local de modelos extensos con hasta 200 000 millones de parámetros. En comparación con las soluciones de NVIDIA actualmente empleadas en las series Xiaomi SU7 e YU7 (con una potencia computacional aproximada de 700 TOPS), la Xring D100 ofrece un rango previsto de 700 a 1000 TOPS, situándose en el mismo nivel que chips líderes desarrollados internamente como el «Turing» de Xpeng o el «Xuanji A3» de BYD.

Cabe destacar que esta chip aún debe superar rigurosas certificaciones automotrices, someterse a amplias pruebas reales en vehículos y lograr una integración profunda con el modelo de conducción inteligente extremo a extremo XLA de Xiaomi. Por ahora no se ha confirmado oficialmente el modelo en el que debutará; sin embargo, las predicciones más optimistas del sector apuntan a que podría incorporarse al YU7 2027, que se lanzará el próximo año.

Xiaomi subraya que, al controlar toda la cadena técnica — desde la chip, pasando por la unidad de control de dominio (DCU), hasta el software BSP de bajo nivel —, podrá reducir sustancialmente los costos de materiales en fases avanzadas de producción en serie. Además, la Xring D100 está adaptada nativamente a los patrones de flujo de datos y acceso a memoria del modelo XLA, eliminando la necesidad de cuantificación y ajuste extensivos requeridos por chips genéricos, lo que mejora tanto la eficiencia de respuesta del sistema como la velocidad de iteración de los algoritmos.

Los analistas del sector observan que el desarrollo interno de chips está acelerando la divergencia tecnológica entre fabricantes: únicamente las marcas líderes con altos volúmenes de ventas cuentan con los recursos para invertir miles de millones de yuanes y desplegar equipos de miles de ingenieros durante años; la mayoría de los fabricantes seguirán dependiendo de chips comerciales y modelos de código abierto para garantizar su sostenibilidad comercial. Anteriormente, ChanganDeepal L06 ya incorporó el primer chip para cabinas fabricado en proceso de 3 nm a nivel mundial, desarrollado por MediaTek; esta vez, Xiaomi centra sus esfuerzos en el dominio de conducción inteligente, mucho más complejo y exigente en términos de seguridad.

En cuanto a ventas, Xiaomi entregó 80 856 vehículos en el primer trimestre de 2026 y 104 199 en el segundo, con una meta anual de 550 000 unidades. A medida que chips clave como la Xring D100 vayan entrando progresivamente en producción, su autonomía en inteligencia artificial y su capacidad de control de costos podrían alcanzar una nueva etapa.