特斯拉与SpaceX确认Terafab芯片工厂选址德州

特斯拉与SpaceX已正式确认，双方联合筹建的半导体超级工厂“Terafab”将落户美国德克萨斯州格里姆斯县，位于休斯顿西北约一小时车程处。该消息于2026年8月6日由SpaceX官网更新及特斯拉官方X账号同步发布。

据两家公司披露，Terafab首期投资约为16.8亿美元，规划总建筑面积超1亿平方英尺，被宣称为“全球规模最大的芯片制造设施”。其目标是实现逻辑芯片、存储器、封装与测试全流程垂直整合，为特斯拉Optimus机器人、Cybercab自动驾驶车辆，以及SpaceX规划中的“轨道数据中心”提供算力支撑。项目宣称将年产“超1太瓦算力”，并计划雇佣至少3000名员工，以本地招聘为主。

值得注意的是，该厂址具有历史背景：拟建位置位于吉本斯溪水库之上——该水库曾为2018年关停的燃煤电厂提供冷却水。SpaceX表示将直接取用水库水源，而非抽取地下水，此举意在回应当地社区对水资源紧张及数据中心密集扩张的关切。

然而，项目确定性仍存显著落差。今年3月首次官宣时，Terafab总投资额被表述为250亿美元；如今则调整为“16.8亿美元首期”，后续阶段“投资总额将大幅提高”，但未明确时间表或具体金额。更关键的是，SpaceX于2026年5月提交的IPO文件（S-1表格）中将Terafab描述为仅具“一般性框架”性质，明确指出：尚无具约束力的合作承诺、知识产权划分未最终确定、且任一方均无义务持续参与。另据此前报道，特斯拉实际并不主导晶圆制造，英特尔已被传将承担核心代工任务。

当前，特斯拉芯片供应高度依赖外部代工：三星位于德州泰勒市的晶圆厂已量产其AI5芯片；2025年签署的165亿美元协议正推动AI6芯片开发；台积电亦承担部分产能。因此，Terafab并非解决短期供应链问题的举措，而是面向长期战略的超前布局——其技术指标（如1太瓦算力/年、1亿平方英尺厂房）远超现有行业基准，目前全球尚无晶圆厂以此类单位衡量产能，该表述更多源于马斯克的太空计算愿景，而非半导体工业标准。

业内观点指出，尽管选址落地、前期许可推进及社区沟通已启动，使Terafab从PPT走向现实迈出关键一步，但其与IPO文件中“非约束性框架”的表述之间仍存在明显张力。对投资者而言，真正需关注的是：16.8亿美元及后续追加投资中，特斯拉实际承担比例几何？尤其在汽车业务增长已停滞、而165亿美元芯片采购已锁定外部产能的背景下，巨额投入转向算力基建，正加速重塑特斯拉的企业本质——正如马斯克所言：“特斯拉已不再是一家汽车制造商。”